PCBA贴片加工后的目检要求

　　目检是PCBA贴片加工后要进行的一道工序，目检主要是针对PCB元件及焊点的外观不良，及时对制程回馈问题，以改善SMT制程的良率，提升产品品质。接下来为大家介绍PCBA贴片加工后如何进行目检。

　　一、PCBA贴片加工后目检的基本工作条件

　　1.工作条件：温度：18℃至28℃，湿度：35％?75％；

        2.操作对象：全部PCBA；

　　3.操作员：具有一定的通用SMT和DIP焊接状态判别能力；

        4.工作职责：比较并筛选不良的焊接，记下不良的标记，并填写相应的表格。

　　二、PCBA贴片加工后目检所需的材料

　　1. PCBA：数量；

　　2.不良产品的标签和记录：1份；

　　3.防静电手腕：1个；

　　4.防静电手套：1对；

　　5.防静电旋转架：数个。

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